科技日报:华为AI芯片很强,但外行请别瞎吹

时间:2019-01-06 10:00:58 来源:荣一娱乐注册 作者:匿名



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(原标题:华为AI芯片非常强大,但请不要吹它)

科技日报记者高波刘燕

“有传闻称华为正在制造人工智能芯片。现在我不得不说......谣言是真的。”在10月10日的新闻发布会上,华为轮值主席徐志军从口袋里拿出了“向上”芯片。 ,引发了激烈的讨论。

最近几天,华为的AI芯片在互联网上越来越受欢迎。他们被称为“打破让人们感到羞耻的另一个城市。”“实现角落超车”和“与英特尔一起来”......准确吗?

华为AI芯片确实占有很高的位置

计算机和移动电话通常使用CPU,因为它们面临多项任务并具有普通能力,如全能型冠军。人工智能计算需要更多目标芯片。机器学习有一个功能,刚刚计算的数字经常被解决,并且一轮迭代来突出关键细节。只要有足够的计算单元,此计算不需要太多数据缓存单元,也不需要复杂的逻辑控制。最好一次从内存中读取数据,并计算更多轮数。

图形处理器(GPU)比CPU更适合于此类操作,并且通常用于AI“神经网络”。 NVIDIA是第一家GPU制造商。近年来,它使用了AI东风火。曾几何时,对计算能力的需求相对稳定,每个人都使用英特尔的标准芯片。由于AI市场一直乐观,计算能力严重不足,各大厂商已开始研究自己的芯片。谷歌,Facebook,亚马逊,阿里巴巴等都在开发人工智能芯片,华为是后来者。

“AI芯片可以分为两类,一类是培训,另一类是推理。”电子创新网络和半导体技术专家张国斌说。所谓的培训就是将大数据“馈送”给机器,让它慢慢学会识别和区分对象;所谓的推理就是让受过训练的机器工作。

在推理芯片上,华为此前发布的麒麟芯片已经实现了移动端推理而不是提交到云端。张国斌表示,华为在移动端推理领域处于世界领先地位。在培训芯片上,Nvidia仍遥遥领先。然而,这次将用于服务器的华为“Rising 910”目前是单芯片计算密度,是NVIDIA类似芯片的两倍。徐志军表示,华为准备升级的系统将连接1024个AI芯片,成为全球最大的分布式培训系统。

张国斌指出,由于华为的新芯片并非出售供个人使用,因此与Nvidia公开销售的产品相比并不容易。此外,NVIDIA在各种场景下都拥有强大的技术和优化,因此华为不可能用芯片击败NVIDIA。

华为比“芯片”更引人注目的是“达芬奇”

华为的突破将大大增加其AI芯片的地位。张国斌表示,今年5月,NVIDIA,英特尔和恩智浦跻身全球AI芯片公司Compass Intelligence研究公司名单前三。

华为排名第12,已经是中国最强大的AI芯片制造商。马刺910和310的发布将在这个排名中产生很大的不同。 “我估计华为将进入前三。”

然而,芯片是一个大行业,AI芯片占不到1/100——据Allied Market Research称,2017年AI芯片市场约为24亿美元。 2017年,全球芯片产值超过3900亿美元(预计2018年将大幅增加)。三星电子和英特尔在业界排名前两位,年销售额超过600亿美元。中国在2017年进口了2600亿美元的芯片。

在华为自己看来,新的两款芯片的重要性无法与其“达芬奇”架构进行讨论。达芬奇是所谓的“全栈全场AI解决方案”,你可以理解“全栈”系统作为一个全能的医生:对于什么样的客户可以满意的帮助。这次发布的芯片(以及稍后将介绍的各种设备和软件)只是它的一部分。

华为的业务广度和研发实力使其特别喜欢“全栈”。业界普遍认为,华为对达芬奇的强调是一种自然的人工智能思考方式。徐志军说:“达芬奇可以涵盖从最终的低功耗需求到最终高计算能力的所有内容。现在我们还没有看到市场上的其他架构来做到这一点。”

一些专业人士指出,华为AI前端的跨度与谷歌等公司相当。与Nvidia和谷歌相比,达芬奇有其独特的优势。华为将在未来提供包括芯片在内的整个系统,将在AI市场上具有很强的竞争力。

“7纳米”并不等于世界第一

朋友转发“崛起”的重要原因是它是为数不多的7纳米工艺芯片之一。事实上,早前发布的华为手机芯片麒麟980已经达到了7纳米。

“华为非常强大。只有四家大公司可以设计7纳米芯片。”张国斌表示,“苹果可以做到;高通公司即将推出,但尚未问世。”

张国斌表示,根据已经发布的产品,华为的手机芯片麒麟980比苹果强。—— Apple的芯片没有基带,因此华为的手机芯片已经达到世界第一,并没有问题。

然而,华为手机芯片的突破并不意味着中国芯片产业摆脱了“卡脖”的困境。

市场研究公司IC Insights在2018年上半年发布了全球前15大半导体制造商。中国大陆没有——三星,英特尔排名第二,SK海力士排名第三,台积电排名第四,其次是美光,博通,高通和东芝。/Toshiba Storage,Texas Instruments,NVIDIA,Western Digital/SanDisk,Infineon,NXP,STMicroelectronics和MediaTek。这七家公司总部设在美国,三家在欧洲,两家在韩国,两家在台湾,一家在日本。

该芯片分为设计,制造和包装三大领域。例如,英特尔和三星都是设计和制造的;联发科和威盛只设计并不制造;台积电仅为其他公司生产。

张国斌说,近年来,中国一直重视IC设计。有1,400家这样的公司。中国没有其他国家,但水平不能说是最高的。此外,张国斌说制作芯片就像翻新房子一样。除了良好的设计外,还必须有一支高水平的施工队伍。 “建筑”是中国芯片产业的弱点。

中国最好的芯片制造公司,成熟工艺为28纳米,比台积电的7纳米差三代;在包装(激光切割晶圆,针脚等)市场,台湾和美国最好的公司。

“这意味着如果我们面临禁运,像台积电这样的公司将不再处理我们的芯片,即使华为能够设计出最好的芯片,也不会制造出来。”张国斌说。

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